1. 設(shè)備功能:玻璃基板切割,自動對位，刀頭單獨加壓功能，X方向切割

2. 基板厚度: 0.4～1.8mm

3. 工作臺尺寸: 980×880mm

4. 工作臺平面度: ±0.03mm

5. 基板固定方式： 真空吸附，氣浮分離

6. 平臺材質(zhì)： 硬鋁合金，表面黑色防靜電硬質(zhì)氧化

7. [敏感詞]切割尺寸： 950X850mm

8. 驅(qū)動方式： X向直線電機，Y-R向伺服電機

9. XY重復定位精度： 0.01mm

10. 移動速度 ：MAX:1200mm/s

11. 設(shè)備尺寸： （L)2340×(W)1805×(H)1720(據(jù)情況可有改動）

12. 重量： 3700kg